這是一套專為HDMI線材設計的全自動加工產線,整合裁切、剝線、雷射剝箔、分揀與焊接等關鍵製程。採用高精度雷射技術,可精準去除鋁箔屏蔽層,避免損傷內部導線;搭配自動化分揀系統,有效提升生產效率與良率。適合大量生產的電子製造業者,協助降低人力成本並穩定產品品質。
(Note: The video audio/subtitles are in English)
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